半導(dǎo)體微電子

發(fā)布時(shí)間：

2024-07-15

半導(dǎo)體微電子包括設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造和銷售小型電子元件和芯片，存在于我們使用的每一種現(xiàn)代技術(shù)設(shè)備中。半導(dǎo)體在筆記本電腦、電腦或智能手機(jī)中發(fā)揮著重要作用。近年來(lái)，隨著現(xiàn)代電子設(shè)備向輕、薄、小方向發(fā)展，半導(dǎo)體也必須變得更小。因此，半導(dǎo)體制造過(guò)程需要高效率、高速度和更精細(xì)的操作流程。

在極具創(chuàng)新的半導(dǎo)體微電子行業(yè)中，在無(wú)限追求更小更精密的微觀世界里，激光發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。在硬件精密加工中，激光微加工技術(shù)能夠在最小的電氣和電子材料上執(zhí)行高精度的加工步驟，加工效率和質(zhì)量水平可達(dá)到加工要求，另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。